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세계 최대 PC용 중앙처리장치(CPU) 제조사인 인텔이 품질 문제로 고전하고 있다고 로이터 통신이 5일(현지시간) 보도했다. 로이터는 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 도입해 시험 중인 18A 제조공정에서 낮은 수율을 극복하지 못하고 있다고 전했다. 작년 말 기준 인텔의 자체 사양 기준을 충족한 18A 공정의 랩톱(노트북 컴퓨터)용 CPU 팬서레이크 칩 비율은 약 5%에 그쳤고, 이 수율은 올여름께 약 10%까지 상승했다. 18A는 반도체의 회로선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 첨단 공정이다. 인텔은 앞서 18A 공정을 적용한 첨단 랩톱용 CPU ‘팬서레이크’를 올해부터 대규급등주
모로 생산할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이를 통해 첨단 제조역량을 입증하면 외부 고객사를 상대로 한 파운드리(위탁생산) 사업에서도 수주 경쟁력을 확보해 사업을 키울 수 있을 것으로 기대해왔다. 인텔은 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC에 도전장을 내밀며 공장 신설과 기존 공장의 설비 업그레이드를 포함한 18A 공정 개발에 수십억달러(수조원)를 투자했다. 하디앤샵 주식
지만 테스트 데이터를 보고받은 2명의 관계자는 18A 공정으로 인쇄된 팬서레이크 칩 중 소수의 비율만이 고객사에 판매할 수 있을 만큼 양호했다고 전했다. 2명의 관계자는 올해 4분기 팬서레이크 출시 때까지 수율을 급격히 높이는 일은 어려운 과제이며 이에 실패할 경우 인텔은 일부 제품을 손해를 보며 팔아야 할지도 모른다고 말했다. 다만 데이비드 진스너 인텔 부산산업 주식
최고재무책임자(CFO)는 로이터와 인터뷰에서 이 같은 수치를 부인하며 구체적인 수치는 밝히지 않은 채 “수율은 그보다 더 높다”고 말했다고 연합뉴스가 전했다. 반도체는 회로선폭이 낮아질수록 제품 크기는 작아지고 소모 전력도 줄어 고성능 제품으로 여겨진다. 다만 그만큼 제조 난도가 올라가 수율을 높이는 게 수익성에 관건이 된다. 낮은 수율은 완성된 제품 중 WTS
폐기해야 할 불량품이 많다는 뜻이기 때문이다. 회로선폭 수치가 낮은 첨단 칩을 높은 수율로 생산할 수 있는 능력은 반도체 제조사의 대표적인 경쟁력 지표다. 인텔은 과거 양산 개시 전 수율을 50% 이상으로 올리는 것을 목표로 삼아왔으며 수율이 70∼80%는 돼야 대규모로 수익을 거두기 시작하는 것으로 알려졌다. 인텔은 지난달 말 “18A의 새로운 제조공정이주식배당금순위
순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것”이라고 밝힌 바 있다. 이규화 기자 david@dt.co.kr